据报道，晶圆代工台积电上周对先进封装设备展开新一波追单，而原本还在洽询状态的海内外封测大厂证券公司配资，也进一步扩大先进封装设备订单规模，这波追单初估将在明年3~4月间交机。

　　与传统封装相比，以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案。根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全球封测市场增长的主要驱动力。天风证券表示，随着AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　芯源微生产销售的后道涂胶显影设备及单片式湿法设备可广泛应用于inPF0、CowoS等封装工艺路线。

　　通富微电在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备证券公司配资，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案。